硬科技再添里程碑:燧原科技与粤芯半导体成功过会,银行系资本布局引关注

硬科技再添里程碑:燧原科技与粤芯半导体成功过会,银行系资本布局引关注

近期,中国半导体领域迎来两项重要进展:专注于云端AI芯片的燧原科技,以及晶圆制造企业粤芯半导体,均已顺利通过上市审核。这两家公司的成功过会,无疑为中国半导体产业的发展增添了新的里程碑。 值得注意的是,这两家高科技企业背后的资本构成引发了广...