硬科技再添里程碑：燧原科技与粤芯半导体成功过会，银行系资本布局引关注

近期，中国半导体领域迎来两项重要进展：专注于云端AI芯片的燧原科技，以及晶圆制造企业粤芯半导体，均已顺利通过上市审核。这两家公司的成功过会，无疑为中国半导体产业的发展增添了新的里程碑。 值得注意的是，这两家高科技企业背后的资本构成引发了广泛关注，多家银行背景的投资机构赫然出现在其股东名单之中。 在燧原科技的股东构成中，可以发现私募基金上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）和上海信霁企业管理合伙企业（有限合伙）分别持有1.7725%和0.8749%的股份，对应股数分别约为687万股和339万股。深入股权结构，武岳峰三期的合伙人之一兴业财富资管（持股12.52%）最终由兴业银行控股；而兴银理财则持有上海信霁49.4%的股份。此外，中信银行旗下的信银（香港）投资间接控制的信银（平潭）半导体产业投资合伙企业（有限合伙），也持有武岳峰三期3.24%的份额。中国工商银行旗下的工银安盛保险同样持有武岳峰三期6.08%的股份，显示出多家大型银行对燧原科技的间接投资。 转至粤芯半导体，中国农业银行和中国建设银行旗下的投资公司（AIC）直接持有其股份。在发行前，农银投资的持股比例为4.09%，位列公司第六大股东，而建信投资则持有1.19%的股份。从投资时点来看，农银投资的入局时间相对更早。截至发行前，两家银行系投资机构分别持有约9675万股和2805万股。 今年以来，银行体系资金在硬科技，特别是半导体产业的投资布局日益受到重视。此前，在国产存储领域的代表性企业长鑫科技和长江存储的背后，也同时汇聚了五大行旗下的AIC，这进一步引发了市场对银行系“耐心资本”作用的广泛讨论。 展望未来，随着银行科技金融创新模式的不断演进，以及银行系投资公司（AIC）角色定位的日趋明确，‘投贷联动’这一金融模式在支持硬科技产业发展中的作用将愈发凸显。